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公布日期
2019-12-13 公布专利
2019-12-10 公布专利
2019-12-06 公布专利
2019-12-03 公布专利
2019-11-26 公布专利
2019-11-22 公布专利
2019-11-19 公布专利
2019-11-15 公布专利
2019-11-12 公布专利
2019-11-08 公布专利
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一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法在审

申请号: CN201910565361.3 全文下载
申请日: 2019-08-01 公开/公告日: 2019-10-25
公开/公告号: CN110381718A 主分类号: H05K13/04
申请/专利权人: 安徽华东光电技术研究所中国足彩网500万
发明/设计人: 汪伦源;费文军;陈兴盛;朱良凡;蔡庆刚;周二风;陈富丽;曹振玲
分类号: H05K13/04;H05K3/30;H03F3/21;H03F3/19;H03F3/68
搜索关键词: 功率放大模块 烧结 腔体 微波电路板 地球站 贴装 加工 技术指标要求 滤波器装配 功放芯片 环境试验 射频接头 生产效率 输出功率 工艺流程 隔离器 清洗机 封盖 阻容 元器件 清洗 合格率 芯片 车间 灵活 制作 生产
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【摘要】:
发明提供了一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法,包括以下步骤:步骤1、将第一微波电路板和第二微波电路板烧结到腔体上;步骤2、在腔体上贴装功放芯片并烧结;步骤3、在第一微波电路板上贴装阻容芯片并烧结;步骤4、使用汽相清洗机将烧结元器件的功率放大模块腔体进行清洗;步骤5、将射频接头、隔离器和滤波器装配到腔体上并封盖。本发明设计合理,通过这种方法制作出来的卫通领域地球站功率放大模块经过环境试验完全达到技术指标要求,同时该模块还具有输出功率大、加工灵活、可靠性高、稳定性高、增益高的特点,工艺流程简便、科学,提高了产品的合格率以及车间的生产效率,适合大批量生产。
 
【主权项】:
1.一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、将第一微波电路板和第二微波电路板烧结到腔体上;步骤2、在腔体上贴装功放芯片并烧结;步骤3、在第一微波电路板上贴装阻容芯片并烧结;步骤4、使用汽相清洗机将烧结元器件的功率放大模块腔体进行清洗;步骤5、将射频接头、隔离器和滤波器装配到腔体上并封盖。
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